За даними галузевих джерел та видань, провідні китайські бренди OPPO та vivo відхилили цінову пропозицію компанії Samsung Electronics щодо обсягів поставок оперативної (DRAM) та флеш-пам’яті (NAND) на третій квартал 2026 року. Хоча запропоноване Samsung підвищення цін у Q3 виявилося незначним у порівнянні з рекордними стрибками першого та другого кварталів, вендори смартфонів демонструють відкритий опір і відмовляються покривати далі зростаючі витрати на напівпровідники.
Цей крок фіксує переломний момент: маржинальність мобільних бізнесів опинилася під загрозою, адже частка пам’яті у собівартості смартфонів зросла з 10–15% до понад 20–30%.
Вплив ШІ-буму та дисбаланс потужностей
Незважаючи на опір з боку виробників смартфонів, глобальна ситуація з дефіцитом чипів залишається складною для покупців через трансформацію ринку чипмейкерів:
🤖 ШІ-перерозподіл потужностей: Три провідні чипмейкери (Samsung, SK Hynix, Micron) масово перенаправляють свої сили на високомаржинальну пам’ять High Bandwidth Memory (HBM) та серверний DRAM для ШІ-прискорювачів (зокрема платформ NVIDIA Grace/Vera). Близько 70% світових потужностей зараз поглинають дата-центри.
📱 Витіснення LPDDR: Бум серверних обчислень створив величезний попит на мобільний стандарт LPDDR безпосередньо в серверних стійках, витісняючи виробничі лінії, які раніше забезпечували смартфонами масовий ринок.
💾 Гнучкість NAND-пам’яті: Завдяки єдиній базовій технології флеш-пам’яті NAND, чипмейкерам відносно легко перенаправляти лінії виготовлення накопичувачів зі споживчого сектору на корпоративні SSD для штучного інтелекту.
┌────────────────────────────────────────────────────────────────────────┐
│ ДЕФІЦИТ ТА ПЕРЕРОЗПОДІЛ ПОТУЖНОСТЕЙ ЧІПІВ │
└───────────────────────────────────┬────────────────────────────────────┘
│
┌───────────────────────────────┼───────────────────────────────┐
▼ ▼ ▼
┌───────────────────────┐ ┌───────────────────────┐ ┌───────────────────────┐
│ ШІ-Дата-центри (70%) │ │ Сервери NVIDIA │ │ Смартфони (Жертва) │
├───────────────────────┤ ├───────────────────────┤ ├───────────────────────┤
│Пріоритет HBM & │ │Поглинають LPDDR та │ │OPPO та vivo чинять │
│Enterprise SSD │ │серверні чипи DRAM │ │опір росту цін Samsung │
└───────────────────────┘ └───────────────────────┘ └───────────────────────┘
HiTech Expert Take
Відмова OPPO та vivo прийняти цінові умови Samsung Electronics маркує початок критичного протистояння між чипмейкерами та виробниками споживчої електроніки. На тлі того, як агресивний бум ШІ-інфраструктури перехопив левову частку кремнієвих пластин під HBM та серверний DRAM, мобільні бренди опинилися в ситуації, коли подальше подорожчання чипів спалює всю прибутковість бюджетних та середньобюджетних смартфонів. Опір китайських вендорів змусить Samsung шукати компроміси, але глобальний дефіцит LPDDR та NAND утримуватиме ціни на високому рівні щонайменше до введення нових фабричних потужностей.
